英特尔转身之际，谈谈移动智能芯片领域现状

hanchmily

英特尔豪砸14亿美元将英飞凌的无线业务纳入麾下，这家传统PC芯片巨头最近动作频频，在不久前更以76.8亿美元的价格收购安全软件厂商McAfee。

0 @( Z  H  Z! I6 s5 K  ~　　虽然如此种种被人取笑为“烧钱之举”，但联系到早前与诺基亚在智能手机操作系统的合作以及新一代低功耗Atom平台的Moorestown芯片组等一系列动作不难看出，英特尔这次是下定决心要与PC领域的老对手ARM在移动终端领域来一场生死较量了。就像英特尔在PC领域牢牢插上Intel Atom架构的旗帜一样，ARM同样也占据着整个微处理器90%的市场份额。

　　参照传统系统设备集成商领域中金字塔分布的行业状况，英特尔推出的Moorestown芯片组显然是将自己定位于移动芯片金字塔的顶端了，但在移动芯片领域上下游都缺乏必要的技术与市场积累的英特尔，想要撼动ARM的位置在短时间之类几乎不太可能，如今英特尔所需做的是在技术侧尽快将自身的WI-FI、Wimax技术与英飞凌的2G、3G甚至LTE技术有效的整合，在市场测尽量维系好英飞凌原有的诸如苹果等良好的客户关系。
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　　再来看看移动芯片金字塔的中下游，这个区域的绝对主导者是高通，高通在智能手机芯片领域的多模与高集成度路线，在2009年年底推出的3G/4G多模芯片组MDM9200和MDM9600足矣令行业内的其他厂商望尘莫及了。

　　放眼望去，有哪些移动芯片制造厂商能与高通抗衡呢？
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　　是ST-Ericsson吗？这家爱立信与意法半导体的合资公司立足于差异化竞争，虽然在技术演进与智能手机战略方面走的是与高通类似的路线，但ST-Ericsson选择了高通并没太在意的中低端市场，除次之外还有该公司在TDS以及TD-LTE方面的布局，在中国成立的全资子公司T3G已成为中移动TD手机智能芯片的主要供应商，考虑到中移动对系统设备与移动终端在TDS/TD-HSDPA/TD-LTE方面的捆绑式要求与趋势，虽然在TDS方面没有任何投入的高通与展讯结成了短暂的情缘，但在未来中国市场，高通并不一定能跑得过更加全面的ST-Ericsson。
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: S; \* x! Y. t" b0 k　　是MTK吗？随着智能手机市场的规模发展，我们看到这家在2G时代对高通造成很大干扰的台湾公司明显力不从心，第二季度财报营收较之Q1下降了8.4%。智能手机对芯片处理速率、稳定性、丰富性与集成度方面提出了更高的要求，虽然MTK在国产智能手机方面有着很好的市场份额，但如果不能在终端巨头方面取得突破，在高端应用处理器方面无所斩获的话，联发科走得还是与2G时代相同的道路。（之前发过一个关于联发科与高通、Intel差距探讨的帖子：http://bbs.c114.net/viewthread.php?tid=405898）

+ O7 a, T+ u: D- e　　是Marvell吗？这家以收购了Intel的XScale手机业务的企业近期在智能手机领域顺风顺水，Marvell虽然在产品线方面非常全面，但似乎并没有太过突出的产品，在基带芯片、应用处理器方面、低功耗控制方面与高通、ST-Ericsson相比还是有较大差距。另外，Marvell与中移动的关系不错，它推出了第一款TDS单芯片解决方案。

* p  i; u0 V+ i4 w) F8 I7 Y8 p　　是华为海思吗？海思太低调了，只知道在技术、人力、客户资源、产品线方面等方面有华为的支持，而早前还推出了基于ARM内核的K3平台，貌似目前海思的芯片基本是自给自足消化掉了吧？目前华为的智能手机用的都是海思的芯片吗？有知道的兄弟麻烦普及下。
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　　目前了解的就这么多，希望能起到抛砖引玉的作用，坛子里讨论芯片的帖子实在太少，基本被中兴、华为给占领了！